耐熱陶瓷可用于制造發(fā)動機熱端部件、火箭噴嘴和頭錐等組件,這些組件要對付高溫或極端環(huán)境。麻煩在于這些熱穩(wěn)定工程陶瓷不容易鑄造或加工成必要的復雜外形。
最近幾年,3D打印工藝的開發(fā)大大增加了制造陶瓷的幾何靈活性。但是無論是沉積包含陶瓷微粒的光敏樹脂的工藝,在陶瓷微粒上噴射粘結劑的工藝,還是利用激光熔融陶瓷粉末床,當前的增材制造手段都受制造速度的限制。而且,經(jīng)常伴隨費時的粘結劑清除過程。無論如何,最終組件的物理性質(zhì)都不是最優(yōu)的,會產(chǎn)生不可靠、低強度的零件,而出現(xiàn)殘余孔隙、裂紋和/或不均勻。
一項新的增材制造技術由波音和通用汽車聯(lián)合擁有的HRL實驗室開發(fā)出來,并驗證了其更快、更易制造復雜外形高強陶瓷組件的能力。HRL的高級化學工程師Eckel和化學家發(fā)明了一種聚合物樹脂配方,能夠3D打印成具有復雜外形的生零件,然后在爐中燒制,樹脂熱解,零件均勻收縮成高密度陶瓷。
HRL項目經(jīng)理表示:“有了我們的新型3D打印工藝,我們可以充分利用碳氧化硅陶瓷的許多優(yōu)良性質(zhì),包括高硬度、強度和溫度能力,以及耐磨和耐腐蝕性?!边@樣的蜂窩陶瓷材料能夠作為高溫應用中的輕質(zhì)、承載三明治板的芯體,比如高超飛行器和噴氣發(fā)動機。
——打印陶瓷前驅(qū)體單體
Eckel表示:“我們直接從陶瓷前驅(qū)體聚合物打印全致密零件。首個方法是立體平板印刷,我們用激光凝固、聚合一種特殊的紫外固化陶瓷前驅(qū)體樹脂和一個紫外光引發(fā)劑,以成形復雜外形,但這仍需數(shù)小時甚至數(shù)天?!?/span>
這是為什么HRL團隊還關注自產(chǎn)的技術,能夠更快地大批生產(chǎn)生零件。作為一項持續(xù)10年的旨在開發(fā)輕質(zhì)、高強材料的DARPA合同的一部分,研究人員開發(fā)了一種方法,“使紫外光在前驅(qū)體樹脂槽全程都集中直到底部”,加速制造。
技巧在于使用紫外燈穿過平版印刷蒙版中的孔的同時凝固材料,與此同時,在受照軸內(nèi)校準光線以全程硬化直到底部。在這個“自蔓延光聚物波導方法”中,光通過一個波導效應,基于對樹脂柱的內(nèi)部表面連續(xù)向下反射,而穿透它。這個工藝創(chuàng)造了特別輕質(zhì)但高強的桁架結構。
“我們生產(chǎn)了一個超輕鎳微柵格,暫時是世界上最輕的材料;現(xiàn)在是世界最輕的金屬材料?!?br data-filtered="filtered" style="box-sizing: border-box !important; padding: 0px; margin: 0px; max-width: 100%; font-size: 15px; word-wrap: break-word !important;"/>
——多陶瓷配方
今天他們正在將這種增材制造技術應用高溫陶瓷組件。兩種紫外硬化工藝可以最終生產(chǎn)許多不同的陶瓷材料,但是最開始團隊驗證了一種碳氧化硅陶瓷,成形為一種復雜多孔的輕質(zhì)結構,能夠抵抗超過1700°C (3092°F)的超高溫,展現(xiàn)出10倍于類似蜂窩陶瓷材料的強度。
Eckel表示:“從技術上講,非晶態(tài)剝離微結構是一種玻璃和碳的混合物;在納米尺度它分隔為微細的二氧化硅區(qū)域,被石墨層環(huán)繞。我們利用了某種特殊的化學。陶瓷前驅(qū)體聚合物和聚合物衍生陶瓷非常普遍。這類材料最初在20世紀60年代研制出來?!?/span>
當在一個惰性氣氛如氬氣中熱處理到1000°C (1832°F) 使,它們熱解,成形為許多陶瓷化合物,包括碳化硅、氮化硅、氮化鋁和多種碳氮化物。同時,揮發(fā)化學物如甲烷、氫、二氧化碳、水和烴等走掉,留下幾近致密的、縮小的陶瓷外形。
通過把多種有機分子群與無機硅基或碳基主成分如硅氧烷、硅氮烷或碳硅烷粘合,研究團隊能夠設計這種紫外活躍的陶瓷前驅(qū)體單體,它在適度照射時強烈交聯(lián)。
——均勻收縮
在《科學》雜志“聚合物衍生陶瓷增材制造”論文的試驗報告中,碳氧化硅前驅(qū)體圖案在爐中的轉化過程中,經(jīng)歷了42%的質(zhì)量損失和30%的線性收縮。但是團隊用“異常的均勻”來描述這個收縮,幾乎像以前傳說中的南海獵頭人的縮水之頭,收縮件特征的相對比例保持相同。
HRL團隊已經(jīng)使用陶瓷實驗室技術生產(chǎn)薄元件桁架結構——演示用的多重微結構、蜂窩、凹蜂窩——展現(xiàn)出驚人的靈活性。他們還制造了許多東西,從螺旋錐到火箭噴嘴、導彈錐頭、燃氣渦輪發(fā)動機葉片和微葉輪。
這種聚合物衍生陶瓷材料的增材制造不僅可用于噴氣發(fā)動機和高超飛行器的推進組件,還能用于熱防護系統(tǒng)、多孔爐、微機電系統(tǒng)和電子器件封裝。HRL正在為該技術尋找商業(yè)化伙伴。